邦定的基本知识
- 2020-08-07-
1、邦定的的定议及作业流程
邦定是指将FPC通过ACF利利用各种条件（温度、压力、时间）热结合在ITO上面。邦定又包括ACF贴附和本压（热压）2道主要工序。
1.1作业流程：
2、对于邦定的基本材料
邦定的主要材料：ITO、FPC、ACF胶及辅材
ITO:是铟锡氧化物的英文缩写，它是一种透明的导体。是通过调整铟和锡的比例、沉积方法、氧化程度 以及晶粒的大小，来调整这种物质的性能。
FPC:FPC就是软性印刷线路板，简称软板，是由柔软的塑胶底膜（PI）、铜箔（CU）、及粘合胶压合而成，具有优秀的灵活性及可靠性；FPC一般可以分为单面板、双面板、分层板、多层分层板、软硬结合板。
ACF：是由Anisotropic Conductive Film的缩写，纵向导通、横向绝缘的电气连接用的薄膜。
ACF的组成：料材、导电粒子、保护膜
辅助材料：铁氟龙、硅胶皮、感压纸、工具仪器
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